BSBMD2S连接器用高性能铜合金

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具有带色泽美观， 高导电性，电热性，耐蚀性，耐氧化性良好，较高的强度，延展性，硬度：耐疲劳性可镀性，可焊性。

精度引线框架用于电子铜带为制造集成电路及半导体分立器件的基础原料，主要用于电子电器类集成电路、

大中功率管、计量测，发光二极管和LED支架，通信、 试仪器连接器、端子等 。

主营 钛铜、镍铜、铬锆铜、磷青铜、铍铜、铜镍硅合金、洋白铜等材料，铜合金材质分类：

黄铜：H99H95H85H70H68H65H63H62H59（C21000C22000C23000C24000C26000C26800C27000C27400C28000）红铜：T1，T2，T3

无氧铜：C10100C10200­ CD10300­ C10400­ C10500 C10700­ C10800­ C11000­ C11020­ C111000

磷青铜：QSnQSnQSnQSn7-0.2 C5191 C5210­ C50500­ C51000­ C51100­ C52100­ ­C52400铍铜：

C18700­ C19200­ BSBMD2S­ C19600­ ­QBE2QBE1.5­ ­QBE1.9-0.1QBE1.7QBEQBE0.4-1.8QBE0.3-1.5

铝青铜：QA15 QA17 QAL9-4 QAL10-4-4铬锆铜 白铜：C7060C7150

C1401C2051C6711C6712 C7351C7451C7521C7541钛合金：TA1、TA2、TA3、TA7、TA9、TA10、

TC4、TC4ELI、TC6、TC9、TC10、TC11钨铜:CuW70 WCu7 WCu10 CuW55 CuW75 

CuW85 K55 C70250;K57 C70350;K60 C18200;K62

C18090;K65 BSBMD2S;K75 C18070;K80 C19210;K81 C14415;K88 C18080;

硬度：O、1/2H、3/4H、H、EH、SH ­T/特硬 Y/硬 Y2半硬 M/退货 ­常用:T2/M ­H62/Y C5210/Y

用途：建筑、机械、五金加工、航空等公司郑重向您承诺：保证以较好的质量，

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